- ◎ 無損檢測(cè)儀器
- 超聲波探傷儀 超聲波測(cè)厚儀 涂鍍層測(cè)厚儀 磁粉探傷儀 探傷劑 X射線探傷機(jī) 粗糙度儀 測(cè)振儀 硬度計(jì) 防護(hù)設(shè)備 黑光燈 頻閃儀 轉(zhuǎn)速表 觀片燈 推拉力計(jì) 彈簧試驗(yàn)機(jī) 電火花檢漏儀 試塊|探傷試塊 樓板厚度測(cè)量儀 裂縫深度測(cè)試儀 裂縫寬度測(cè)試儀 回彈儀 鋼筋保護(hù)層測(cè)定儀 變形模量測(cè)試儀 銹蝕儀 無損探傷配件 相控陣探頭 相控陣探傷儀 渦流探傷儀 點(diǎn)焊探頭 內(nèi)窺鏡 超聲波探頭
- ◎ 示波器
- 數(shù)字示波器 手持式示波器 混合示波器 模擬示波器 邏輯分析儀
- ◎ 基礎(chǔ)檢測(cè)儀器
- 電子負(fù)載 穩(wěn)壓電源 交流電源 可編程電源 雙極性電源 微電阻計(jì) 電阻測(cè)試儀 絕緣電阻測(cè)試儀 失真儀 毫伏表 LCR數(shù)字電橋 頻譜分析儀 頻率特性分析儀 數(shù)字頻率計(jì) 萬用表 場(chǎng)強(qiáng)儀 水平儀 鎖相放大器
- ◎ 電力測(cè)試設(shè)備
- 電能質(zhì)量分析儀 電池測(cè)試儀 兆歐表 鉗形表 記錄儀 數(shù)據(jù)采集器 數(shù)據(jù)采集器 接地電阻測(cè)試儀 測(cè)高儀 測(cè)距儀 功率計(jì) 相序表
- ◎ 安規(guī)測(cè)試設(shè)備
- 高壓測(cè)試儀 耐壓/絕緣測(cè)試儀 泄漏電流測(cè)試儀 多功能測(cè)試儀 漏電開關(guān)測(cè)試儀
- ◎ 計(jì)量檢測(cè)設(shè)備
- 過程校驗(yàn)儀 壓力校驗(yàn)儀 溫度校驗(yàn)儀 回路校驗(yàn)儀 多功能校驗(yàn)儀 綜合校驗(yàn)儀 頻率校驗(yàn)儀
- ◎ 環(huán)境檢測(cè)設(shè)備
- 溫度計(jì) 溫濕度計(jì) 風(fēng)速儀 噪音計(jì) 照度計(jì) 紅外熱像儀 紅外測(cè)溫儀 溫度記錄儀 溫濕度記錄儀 漏點(diǎn)儀 粒子計(jì)數(shù)器 高斯計(jì) 粉塵儀
- ◎ 氣體檢測(cè)儀
- 煙氣分析儀 可燃?xì)怏w檢測(cè)儀 有毒氣體檢測(cè)儀 復(fù)合氣體檢測(cè)儀 尾氣檢測(cè)儀 氧氣檢測(cè)儀
- ◎ 儀器設(shè)備配件
- 無損檢測(cè)設(shè)備配件 示波器配件
- ◎ 汕超儀器
- 數(shù)字超聲波探傷儀 模擬超聲波探傷儀
奧林巴斯BondMaster 600多模式粘接檢測(cè)儀
閱讀： 發(fā)布時(shí)間：2026-01-13
奧林巴斯BondMaster 600多模式粘接檢測(cè)儀
要查看完整的技術(shù)規(guī)格列表，請(qǐng)下載《BondMaster 600用戶手冊(cè)》。
如果您要在爆炸性環(huán)境中工作，您可以使用符合《防爆指令》要求的BondMaster 600 Ex粘接檢測(cè)儀。要了解更多信息，請(qǐng)閱讀有關(guān)《防爆指令》的常見問題解答。
BondMaster 600粘接檢測(cè)儀的標(biāo)準(zhǔn)配置如下：
型號(hào)：基本型和多模式型（M）。
電源線：過11種電源線型號(hào)可供選擇（用于DC充電器）。
鍵區(qū)和說明標(biāo)簽：英文、國際符號(hào)（圖標(biāo)）、中文或日文。
《簡(jiǎn)易入門說明書》打印手冊(cè)：提供過9種語言的版本，供用戶選擇。
所有BondMaster 600型號(hào)都包含的項(xiàng)目?：帶有廠家安裝的手腕帶的BondMaster 600儀器、《簡(jiǎn)易入門說明書》、校準(zhǔn)證書、硬殼運(yùn)輸箱、帶電源線的DC適配器、鋰離子電池、AA電池盒、USB通信數(shù)據(jù)線、microSD存儲(chǔ)卡和適配器、一發(fā)一收和機(jī)械阻抗分析探頭線纜，以及BondMaster PC機(jī)軟件和存有產(chǎn)品手冊(cè)的光盤。
?根據(jù)您所在地區(qū)的不同，標(biāo)準(zhǔn)套裝件可能會(huì)有所不同。要了解詳細(xì)情況，請(qǐng)聯(lián)系您所在地的經(jīng)銷商。
僅包含在BondMaster 600M型號(hào)中的項(xiàng)目：諧振探頭線纜。
一般規(guī)格
外型尺寸 （寬 × 高 × 厚）
236 mm × 167 mm × 70 mm
重量
1.70公斤，包括鋰離子電池。
標(biāo)準(zhǔn)或指令
美軍標(biāo)準(zhǔn)810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國）
電源要求
AC輸電干線：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz
輸入與輸出
1個(gè)USB 2.0外圍設(shè)備端口、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)VGA模擬輸出端口、1個(gè)帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個(gè)報(bào)警輸出。
環(huán)境條件
操作溫度
–10 °C ～ 50 °C
存儲(chǔ)溫度
0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池）
IP評(píng)級(jí)
設(shè)計(jì)符合IP66標(biāo)準(zhǔn)的要求。
電池
電池類型
單個(gè)鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個(gè)電池的電池盒中）。
電池供電時(shí)間
8到9小時(shí)
顯示屏
尺寸 （寬 × 高；對(duì)角線）
117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm（5.76英寸）
類型
全VGA（640 × 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示）
模式
正常或全屏，8個(gè)彩色熒屏設(shè)置。RUN（顯示模式）鍵可在屏幕的各種顯示模式之間切換。
柵格和顯示工具
5種柵格選項(xiàng)，十字準(zhǔn)線（僅X-Y視圖）
連通性與內(nèi)存
PC機(jī)軟件
BondMaster PC機(jī)軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以通過BondMaster PC機(jī)軟件查看保存的文件，并打印報(bào)告。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
500個(gè)文件，帶有可由用戶選擇的機(jī)載預(yù)覽功能。
語言
英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。
應(yīng)用
應(yīng)用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進(jìn)行快速方便的配置。
實(shí)時(shí)讀數(shù)
*多可以選擇兩個(gè)表現(xiàn)測(cè)量信號(hào)特點(diǎn)的實(shí)時(shí)讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式）
所支持的探頭類型
探頭類型
一發(fā)一收探頭，機(jī)械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。BondMaster 600儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭完全兼容，還與其它主要探頭和配件供應(yīng)商的產(chǎn)品兼容。
粘接檢測(cè)技術(shù)規(guī)格（所有BondMaster型號(hào)）
探頭連接器
11針Fischer
增益*
0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。
旋轉(zhuǎn)*
0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。
掃查視圖**
在0.520 s到40 s之間可變。
低通濾波器*
6 Hz ～ 300 Hz
探頭驅(qū)動(dòng)
可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設(shè)置
余輝保留*
0.1秒 ～ 10秒
顯示清除*
0.1秒 ～ 60秒
可用報(bào)警類型*
3個(gè)同時(shí)報(bào)警。有以下選擇：框形報(bào)警（長方形）、極性報(bào)警（圓環(huán)形）、扇形報(bào)警（餅形）、掃查報(bào)警（基于時(shí)間），以及頻譜報(bào)警（頻率響應(yīng)）。
參考點(diǎn)*
*多25個(gè)用戶定義的點(diǎn)的記錄
一發(fā)一收的技術(shù)規(guī)格（所有B600型號(hào)）
所支持的一發(fā)一收模式
可由用戶選擇的模式。可以選擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡(luò)）或掃頻（頻率掃查）
頻率范圍
1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或5 kHz ～ 100 kHz（掃頻）
增益
0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。
閘門
10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。新的自動(dòng)閘門模式可以自動(dòng)探測(cè)到*波幅。
頻率跟蹤*
*多有2個(gè)用戶可調(diào)標(biāo)記，用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個(gè)特定頻率。
機(jī)械阻抗分析（MIA）的技術(shù)規(guī)格（僅B600M）
校準(zhǔn)向?qū)?
校準(zhǔn)菜單，基于簡(jiǎn)單的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的測(cè)量，確定應(yīng)用的適當(dāng)頻率。
頻率范圍
2 kHz ～ 50 kHz
校準(zhǔn)向?qū)?
校準(zhǔn)菜單，基于探頭的響應(yīng)確定適當(dāng)頻率。
標(biāo)準(zhǔn)套裝件
BondMaster 600多模式粘接檢測(cè)儀
操作簡(jiǎn)便直觀，結(jié)果準(zhǔn)確可靠
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測(cè)儀將多模式粘接檢測(cè)軟件與非常*的數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號(hào)。無論是檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，BondMaster 600儀器都會(huì)表現(xiàn)出操作簡(jiǎn)便的特性，這得益于其快捷訪問鍵和簡(jiǎn)化的界面，還有其為常見應(yīng)用所提供的方便的預(yù)先設(shè)置。BondMaster 600儀器的用戶界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡(jiǎn)化，各種水平的用戶都可以進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。
BondMaster 600手持式粘接檢測(cè)儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，屏幕顯示會(huì)變得更為明亮清晰。無論使用的是顯示模式或檢測(cè)方式，只要點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及已經(jīng)得到明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）方式。
|
便攜輕盈，符合人體工程學(xué)要求BondMaster 600儀器符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)方便了對(duì)難以接觸區(qū)域進(jìn)行的檢測(cè)。在狹小空間進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，廠家安裝的手腕帶，可使用戶在訪問某些重要功能時(shí)，享受到很大的舒適感。 |
已經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證
BondMaster 600儀器的外殼設(shè)計(jì)堅(jiān)固耐用，且已經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，因其可在條件惡劣、要求嚴(yán)苛的環(huán)境中正常工作而聞名于世。BondMaster 600儀器的電池可以長時(shí)供電，其外殼具有密封性和防水性，儀器邊角上裝有高強(qiáng)度防摩擦保護(hù)套，后面板上裝有一個(gè)兩用支架/吊架。這款儀器成為完成挑戰(zhàn)性檢測(cè)應(yīng)用的一種重要工具。
主要特性
- 設(shè)計(jì)符合IP66評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。
- 電池可長時(shí)供電（長達(dá)9小時(shí)）。
- 與現(xiàn)有的BondMaster探頭（PowerLink）和其它制造商的探頭相兼容。
- 5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
- 在所有顯示模式下，可以使用全屏顯示功能。
- 直觀的界面，帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置。
- 使用顯示模式（RUN）鍵，可以即刻切換顯示模式。
- 新添掃查（SCAN）視圖（剖面圖）。
- 新添頻譜（SPECTRUM）視圖，以及頻率跟蹤功能。
- 快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
- “所有設(shè)置”配置頁屏幕。
- *多顯示兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
- 多達(dá)500個(gè)文件的存儲(chǔ)容量（程序和數(shù)據(jù)）
- 機(jī)載文件預(yù)覽。
兩種儀器型號(hào)，充分體現(xiàn)了靈活性和兼容性
BondMaster 600儀器有兩種型號(hào)，可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號(hào)提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以通過遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號(hào)都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容，其中包括那些采用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選購適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
| 應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
| 一般性蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
| 錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（掃頻） |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 復(fù)合材料分層的一般探測(cè) | 諧振 |
| 檢測(cè)金屬疊層材料的粘接情況 | 諧振 |
|
| 聯(lián)系人:張運(yùn)華 電話:0755-28199550 13684941024 傳真:0755-29806349 郵編:518100 地址:深圳市龍華新區(qū)三聯(lián)路清泉二期2棟15A2 網(wǎng)址:http://www.m.njqsd.cn http://hq17.testmart.cn |
